Automotive Multimedia Interface Collaboration (AMI-C) adalah mengembangkan dan standarisasi yang umum multimedia dan telematika otomotif untuk kendaraan antarmuka jaringan komunikasi.
Tujuan utamanya adalah untuk:
Menyediakan interface standar untuk memungkinkan pengendara mobil untuk menggunakan berbagai media, komputer dan perangkat komunikasi - dari sistem navigasi dan hands-free telepon selular, melalui manusia maju / mesin sistem antarmuka, termasuk pengenalan suara dan sintesis, untuk dipersembahkan komunikasi jarak dekat ( DSRC) sistem untuk kendaraan untuk infrastruktur komunikasi dan sistem mobil seperti airbag, pintu kunci dan diagnostik input / output;
Meningkatkan pilihan dan mengurangi keusangan sistem elektronik kendaraan.
Memotong biaya keseluruhan informasi kendaraan dan peralatan hiburan dengan meningkatkan ukuran pasar yang efektif dan memperpendek waktu pengembangan - industri otomotif efektif terdiri dari banyak pasar yang kecil karena setiap platform kendaraan sering mengandung berbagai adat-mengembangkan komponen dan platform yang khas hanya sekitar 50.000 unit; dan
Menawarkan standar terbuka dan spesifikasi untuk informasi interface dalam kendaraan dan antara kendaraan dan dunia luar.
Awal tahun ini, AMI-C mendirikan gugus tugas bersama dengan PALING Kerjasama di Karlsruhe, Jerman untuk mulai mengharmonisasikan spesifikasi masing-masing.Tujuannya adalah untuk memastikan bahwa AMI-C kerangka arsitektur dapat menggunakan PALING jaringan berkecepatan tinggi, dan untuk bekerja sama dalam mengembangkan prioritas dan rencana untuk masa depan.Organisasi memiliki banyak anggota yang sama, produksi mengembangkan kendaraan yang menggunakan jaringan MOST.AMI-C juga mengusulkan tambahan ke IDB 1394 spesifikasi fisik.
Medea + mitra sudah terlibat dalam banyak proses standarisasi ini.Dan Medea + Silicon A404 Systems for Automotive Electronics (SSAE) proyek adalah memimpin dalam merancang arsitektur dan generik baru chipset untuk mendukung elektronik / aplikasi telematika di dalam mobil. Tujuannya adalah untuk mendefinisikan arsitektur sesuai sesuai dengan spesifikasi AMI-C serta merancang dan mengevaluasi komponen sistem tingkat dan spesifik menghubungkan perangkat.
Dasar dari pendekatan adalah penggunaan toleran kesalahan-bus untuk menghubungkan dan mengendalikan berbagai unit pusat dan multi-fungsi modul yang akan mengakuisisi, mentransfer dan menyimpan data.Baru kendaraan listrik dan elektronik arsitektur switching unit link cerdas untuk tubuh dan fungsi kenyamanan, sebuah kotak telematika, kotak multimedia, unit kontrol elektronik lainnya dan perangkat elektro-mekanik (Mechatronic) modul.
Tujuan lain dari proyek SSAE termasuk desain yang handal dan hemat biaya komponen silikon dan spesifik menghubungkan perangkat yang akan melakukan sebagai bagian dari arsitektur tersebut.Protokol perangkat lunak yang relevan sedang dikembangkan di Electronic Embedded ITEA Arsitektur (TIMUR-EEA) proyek, yang dimulai pada awal 2001 dan dijadwalkan berakhir pada tahun 2003.
Perhatian utama adalah biaya pelaksanaan arsitektur baru tersebut.Proyek yang SSAE berkonsentrasi pada pengembangan chip multi-fungsi modul yang dapat dengan mudah diproduksi secara massal untuk sejumlah model mobil.12 mitra di horizontal dan / atau persaingan vertikal termasuk pembuat mobil, peralatan pemasok, dan produsen chip.Kelompok ini menawarkan keahlian yang luas dalam pembuatan mobil, elektronik dan telematika penyediaan peralatan, semikonduktor produksi dan penyediaan layanan.
Tapi Medea + dukungan kepada daerah otomotif juga termasuk komponen yang mendasari perkembangan teknologi:
The Medea + T124 sistem Suhu Operasional Tinggi di Chip, Majelis dan Keandalan (HOTCAR) proyek ini dimaksudkan untuk memenuhi meningkatnya permintaan untuk mampu menahan elektronik kasar lingkungan operasi.Permintaan oleh industri otomotif untuk lengkap subassemblies siap untuk me-mount di dalam kendaraan berarti bahwa semua peralatan kontrol elektronik harus dipasang langsung di unit seperti unit mesin dan transmisi, di mana mereka akan dikenakan untuk jangka panjang temperatur yang ekstrem, getaran dan kelembaban.Pembakuan sangat penting untuk mengendalikan biaya spesifik tersebut relatif rendah tapi volume perangkat elektronik dan karena itu membentuk suatu bagian integral dari proyek.
Medea + juga mendukung konsorsium yang bertanggung jawab menjabarkan solusi yang berorientasi masa depan pada proses semikonduktor untuk suplai baterai 42V dalam aplikasi otomotif (Medea + T122, SC untuk 42V Otomotif).
Penuh semangat hasil yang diharapkan adalah Medea + T102 Aplikasi Spesifik Desain untuk ESD dan Substrat Effects (ASDESE) proyek juga.Fitur penurunan ukuran, tumbuh kompleksitas dan frekuensi operasi yang lebih tinggi dari generasi berturut-turut sirkuit terpadu, electrostatic discharge (ESD) dan umpan balik melalui penggandengan substrat menjadi lebih dan lebih problematis.Dalam lingkup proyek ini, metode untuk peningkatan kehandalan desain dan desain Asics efisiensi serta perlindungan terhadap ESD mereka dan tidak dikehendaki efek substrat dianalisis secara rinci.
Proyek-proyek lain dalam desain elektronik sistem otomasi desain memperkuat efisiensi dalam otomotif dan aplikasi lain juga:
• The Medea + A508 Spesifikasi dan algoritma / arsitektur-co-desain untuk aplikasi yang sangat kompleks di otomotif dan komunikasi (SPEAC) Proyek ini bertujuan membangun sebuah generasi baru dari tingkat sistem front-end, di atas aliran desain saat ini digunakan dalam industri.
• The Medea + A509 System Design Microelectronic EMC kepadatan tinggi frekuensi tinggi Interconnect dan Lingkungan (MESDIE) proyek pengembangan perangkat perlindungan EMC dan sistem interkoneksi yang dioptimalkan untuk mencapai kinerja yang lebih tinggi pada chip dan kepadatan tinggi tingkat kemasan.
• The Medea + A510 Analog tambahan untuk sistem-untuk-desain otomatis silikon (Anastasia +) proyek mulus mengembangkan desain top-down terpadu metode campuran analog dan sinyal (A / MS) sistem dan untuk mencapai otomatisasi tingkat tinggi / menggunakan kembali di A / MS proses desain.
0 komentar:
Posting Komentar